LED封裝結(jié)構(gòu)及其倒裝基板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022023198.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213026186U 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN213026186U 申請公布日 2021-04-20
分類號 H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 申請（專利權(quán)）人 江西兆馳光元科技股份有限公司
代理機構(gòu) 深圳瑞天謹誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 楊龍
地址 330046江西省南昌市青山湖區(qū)昌東工業(yè)園胡家路199號(辦公樓)(第1-3層)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其倒裝基板，其中，所述倒裝基板，包括至少一個用于與LED芯片焊接的焊盤，以及設(shè)于所述焊盤的頂端并用于填充焊料的凹槽結(jié)構(gòu)，所述凹槽結(jié)構(gòu)包括底壁和與所述底壁具有夾角地圍合于所述底壁四周并用于擋止焊料流動的側(cè)壁。本實用新型提供的倒裝基板中，在焊盤的頂端設(shè)有凹槽結(jié)構(gòu)，通過所述凹槽結(jié)構(gòu)填充焊料并避免焊料流動形成不規(guī)則結(jié)構(gòu)，從而保證焊料與LED芯片的接觸面平齊，進而避免LED芯片的安裝發(fā)生傾斜，保證LED芯片的安裝強度和發(fā)光效果。??