LED封裝結(jié)構(gòu)及其倒裝基板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202022023196.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN213026185U | 公開（公告）日 | 2021-04-20 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN213026185U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-20 |
| 分類號(hào) | H01L33/62(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 周波;何至年;唐其勇;朱弼章 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 江西兆馳光元科技股份有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳瑞天謹(jǐn)誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 楊龍 |
| 地址 | 330046江西省南昌市青山湖區(qū)昌東工業(yè)園胡家路199號(hào)(辦公樓)(第1-3層) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)及其倒裝基板，其中，所述倒裝基板，包括導(dǎo)線和涂覆于所述導(dǎo)線上層的阻焊油墨，所述阻焊油墨設(shè)有用于露出所述導(dǎo)線的焊接窗口，所述導(dǎo)線包括正極導(dǎo)線和負(fù)極導(dǎo)線，所述焊接窗口的一端被所述正極導(dǎo)線在所述阻焊油墨所處平面上的投影填滿，所述焊接窗口的另一端被所述負(fù)極導(dǎo)線在所述阻焊油墨所處平面上的投影填滿。本實(shí)用新型提供的倒裝基板中，在阻焊油墨所處平面上的投影填滿焊接窗口一端的導(dǎo)線可直接用作LED芯片的焊盤，通過(guò)控制所述焊接窗口的大小和所述導(dǎo)線的寬度，便可使所述焊盤的面積具有較高的一致性，從而在使用時(shí)可保證LED芯片的焊接穩(wěn)定性。?? |
