Ge基三柵器件及制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN201310015376.5 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN103219381A | 公開(公告)日 | 2013-07-24 |
申請公布號 | CN103219381A | 申請公布日 | 2013-07-24 |
分類號 | H01L29/78(2006.01)I;H01L29/423(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 趙毅;孫家寶;施毅;趙杰;董曉宇 | 申請(專利權(quán))人 | 紹興米來電子科技有限公司 |
代理機構(gòu) | 南京瑞弘專利商標事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳建和 |
地址 | 210093 江蘇省南京市鼓樓區(qū)漢口路22號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種鍺基三柵器件及其制造方法,該鍺基三柵器件主要包括四個功能層:絕緣層上的鍺(GOI)基底、氧化鍺過渡層、柵極介質(zhì)層、柵電極層。其中經(jīng)過臭氧后氧化工藝實現(xiàn)的高質(zhì)量超薄氧化鍺過渡層和經(jīng)過臭氧后氧化改善的高質(zhì)量柵極介質(zhì)層是實現(xiàn)高性能的關(guān)鍵層,通過犧牲氧化工藝去除鍺體表面質(zhì)量較差(表面粗糙度大、雜質(zhì)含量高)的鍺是實現(xiàn)高性能的關(guān)鍵步驟。制造過程主要包括在絕緣層上的鍺(GOI)基底上沉積并刻蝕制作各功能層。本發(fā)明具有較高的效率和較低的耗電量,且制造方法簡單,適于廣泛應(yīng)用到實際生產(chǎn)中。 |
