利用二段式石英噴嘴清洗硅片的裝置及方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910490436.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110335835A 公開（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN110335835A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H01L21/67;H01L21/02;B08B3/14;B08B3/02 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 杉原一男;賀賢漢;趙劍鋒 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海申和熱磁電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申浩律師事務(wù)所 代理人 龔敏
地址 200444 上海市寶山區(qū)寶山城市工業(yè)園區(qū)山連路181號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種利用二段式石英噴嘴清洗硅片的裝置及方法，在硅片面的中央部和外周部分別使用不同的水流進(jìn)行清洗，使用4排噴嘴，2排硅片中央部清洗噴嘴集中清洗硅片的中央部區(qū)域，2排硅片外周部清洗噴嘴主要集中清洗硅片的邊緣部，設(shè)置一定的時(shí)差按照同一流速針對(duì)每枚硅片的不同位置設(shè)置沖洗點(diǎn)。兩種噴嘴交替噴流，保證每個(gè)噴嘴可以按照同一流量供給藥液，防止由于流量不足而導(dǎo)致槽內(nèi)硅片之間的間隙流量不均衡或單枚硅片面內(nèi)水流分布不均一，使該處的影響控制到最小化。使用不同的水流組合，使硅片的整面都可以充分得到清洗，減少顆粒數(shù)量。