一種硅片清洗方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910546947.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN110335807B | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-08-06 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN110335807B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-08-06 |
分類(lèi)號(hào) | H01L21/02;H01L21/67 | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 杉原一男;賀賢漢;趙劍鋒 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 上海申和熱磁電子有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 上海申浩律師事務(wù)所 | 代理人 | 龔敏 |
地址 | 200444 上海市寶山區(qū)山連路181號(hào)1幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供了一種硅片清洗方法,包括SC?1清洗、臭氧水清洗、DIW清洗、HF處理以及提拉干燥五個(gè)主要步驟,將現(xiàn)有技術(shù)中SC?1清洗后的純水溢流清洗步驟替換為臭氧水清洗,硅片經(jīng)SC?1清洗后,以豎直狀態(tài)放入臭氧水清洗槽中浸泡5~7min,立即打開(kāi)槽底的急速排液閥門(mén)進(jìn)行急速排液,并在排液同時(shí)打開(kāi)兩個(gè)噴管,噴管上的噴嘴同時(shí)均一的對(duì)硅片兩面進(jìn)行噴淋,每個(gè)噴嘴的噴水壓為0.2~0.3MPa,流量為2~3l/min,硅片和噴嘴的間隔為10~15cm。通過(guò)噴淋使得硅片上的金屬氫氧化物復(fù)離子在短時(shí)間內(nèi)被快速氧化成氫氧化物,該氫氧化物在噴淋液流的作用下流向臭氧水清洗槽底,并通過(guò)急速排液閥門(mén)被快速排出,使其既沒(méi)有停留時(shí)間,也沒(méi)有再附著的機(jī)會(huì),從而實(shí)現(xiàn)了金屬氫氧化物復(fù)離子的去除。 |
