一種圖案繪制方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201610006437.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN105441941A 公開（公告）日 2016-03-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN105441941A 申請(qǐng)公布日 2016-03-30
分類號(hào) C23C26/02(2006.01)I 分類 對(duì)金屬材料的鍍覆；用金屬材料對(duì)材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 李達(dá);陳兵;范興文;張敏敏;肖長(zhǎng)源 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 寧波市近強(qiáng)信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 成都宏順專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 王睿
地址 315000 浙江省寧波市鎮(zhèn)海區(qū)莊市街道中官西路777號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種圖案繪制方法。首先選擇導(dǎo)電材料為基體、導(dǎo)電材料為繪制材料，然后在基體和繪制材料之間施加脈沖電源，其中，基體與脈沖電源的陰極連接，繪制材料與脈沖電源的陽(yáng)極連接，控制繪制材料與基體之間的距離至繪制材料開始熔化，使熔化后的液態(tài)繪制材料沉積到基體表面的同時(shí)與基體形成化學(xué)鍵結(jié)合，通過(guò)控制繪制材料的移動(dòng)方向從而形成所需圖案。在一定電壓下，當(dāng)基體與繪制材料接近至二者之間的介質(zhì)被短路電流擊穿時(shí)會(huì)產(chǎn)生局部高溫，使得繪制材料熔化并沉積到基體表面的同時(shí)與基體形成化學(xué)鍵結(jié)合，結(jié)合力強(qiáng)，不易發(fā)生脫落等現(xiàn)象。在沉積過(guò)程中，基體所受的應(yīng)力幾乎為零，因此不會(huì)有任何變形或開裂風(fēng)險(xiǎn)。