一種高密度印制電路板生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011505732.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112689393A 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN112689393A 申請公布日 2021-04-20
分類號 H05K3/00;B24B21/00;B24B21/18;B24B41/06;B24B47/22;B24B41/00 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 夏立磊 申請（專利權）人 鶴山市潤昌電子電器有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 529727 廣東省江門市鶴山市鶴城鎮(zhèn)工業(yè)開發(fā)一區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了電路板加工技術領域的一種高密度印制電路板生產(chǎn)工藝，包括底板，所述底板的頂部固定設置有傳送裝置，所述底板的頂部中間位置設置有定位裝置，所述定位裝置位于傳送裝置的上方，所述定位裝置的頂部上方設置有打磨裝置，所述定位裝置的右側(cè)設置有下料裝置；本發(fā)明通過傳送裝置及打磨裝置的運動可以實現(xiàn)將電路板傳送到承載板上然后將電路板進行完全固定，可以使電路板在打磨的過程中不會發(fā)生晃動，可以保證電路板表面多余的填充物能夠與打磨帶接觸的更加完全，可以使填充物能夠得到完全的去除，同時還可以保證電路板加工的質(zhì)量。