一種碳化硅擴散焊接方法及碳化硅換熱器
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202110273937.6 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN113042879A | 公開(公告)日 | 2021-06-29 |
申請公布號 | CN113042879A | 申請公布日 | 2021-06-29 |
分類號 | B23K20/14;B23K20/24;B23K20/02 | 分類 | 機床;不包含在其他類目中的金屬加工; |
發(fā)明人 | 馮付韜;任來超;蔣健安;余秀英;石景禎;付敏翔;丁旭;楊代坤;楊超;蔣衛(wèi)波 | 申請(專利權)人 | 杭州沈氏節(jié)能科技股份有限公司 |
代理機構 | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 | 代理人 | 秦廣成 |
地址 | 311612 浙江省杭州市建德市航頭鎮(zhèn)工業(yè)功能區(qū)大店口區(qū)塊 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明涉及碳化硅材料連接技術領域,具體涉及一種碳化硅擴散焊接方法及碳化硅換熱器。碳化硅擴散焊接方法,包括:對碳化硅零件進行清潔,并將至少兩個碳化硅零件按照待成型產品的構造疊放,并置于擴散焊接爐內;對擴散焊接爐內抽真空至爐內氣壓不大于10-2Pa或向擴散焊接爐內充入保護氣體至爐內氣壓為0.2Mpa~0.5Mpa;對擴散焊接爐內進行升溫,至爐內溫度為2000℃~2400℃,并對碳化硅零件施加20MPa~25Mpa的壓強,并保持恒溫恒壓至少50min;對擴散焊接爐進行降溫至不高于300℃后開爐,即可得到碳化硅擴散焊接產品。得到的碳化硅產品內部無過渡層,碳化硅零件之間能夠完全焊接融合。避免了碳化硅之間的過渡層對碳化硅產品的性能的影響。 |
