一種新型遠(yuǎn)紅外封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202023333265.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215741410U 公開(kāi)（公告）日 2022-02-08
申請(qǐng)公布號(hào) CN215741410U 申請(qǐng)公布日 2022-02-08
分類號(hào) A61N5/06（2006.01）I 分類 醫(yī)學(xué)或獸醫(yī)學(xué)；衛(wèi)生學(xué);
發(fā)明人 萬(wàn)方;戴曉文;吳登華 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 無(wú)錫優(yōu)波生命科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 聶啟新
地址 214000江蘇省無(wú)錫市旺莊工業(yè)園三區(qū)二期5號(hào)標(biāo)準(zhǔn)廠房一樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及遠(yuǎn)紅外封裝技術(shù)領(lǐng)域，尤其為一種新型遠(yuǎn)紅外封裝結(jié)構(gòu)，包括上環(huán)氧層、TCM發(fā)生層和下環(huán)氧層，所述上環(huán)氧層的下方設(shè)有TCM發(fā)生層，所述TCM發(fā)生層的下方設(shè)有鋁箔層，所述鋁箔層的下方設(shè)有下環(huán)氧層，所述TCM發(fā)生層包括陶瓷膜、基板、銀漿電極和銅箔，所述基板的上端面均勻的安裝有呈矩陣狀設(shè)置的陶瓷膜，所述基板的頂端面前后兩側(cè)右端均安裝有銀漿電極，所述基板的頂端面中央位置處右側(cè)安裝有銅箔，本實(shí)用新型中，通過(guò)增加的鋁箔可以將云母板背面集聚的熱量迅速均勻分布，避免環(huán)氧封裝層老化失效。