一種晶片上料裝置及其上料方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202210059780.1 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN114400198A | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-04-26 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN114400198A | 申請(qǐng)公布日 | 2022-04-26 |
| 分類號(hào) | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/687（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 唐志強(qiáng) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 紹興奧美電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 杭州六方于義專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 方威 |
| 地址 | 312500浙江省紹興市新昌縣七星街道省級(jí)高新技術(shù)園區(qū)內(nèi)新濤路69號(hào)美盛文化6號(hào)廠房（住所申報(bào)） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶片上料裝置及其上料方法，上料裝置包括上料臺(tái)與輸送帶，上料臺(tái)設(shè)有貫穿的通道，輸送帶從通道中通過(guò)；上料臺(tái)設(shè)有供料筒，供料筒內(nèi)設(shè)有料腔，料腔內(nèi)投放晶片，料腔貫穿供料筒與上料臺(tái)，并與通道連通；上料臺(tái)還設(shè)有托料機(jī)構(gòu)。上料時(shí)，通過(guò)托料機(jī)構(gòu)切換承托狀態(tài)來(lái)達(dá)到由下而上依次下放晶片到輸送帶的目的，托料結(jié)構(gòu)切換承托狀態(tài)由相應(yīng)的操作程序控制，實(shí)現(xiàn)了以完全自動(dòng)化方式依次上料到輸送帶；上料過(guò)程無(wú)需人為操作，提高了上料精度與上料均勻性，體現(xiàn)于晶片在輸送帶上的上料位置以及相鄰之間的上料間距，對(duì)于后續(xù)的操作工序具有明顯的促進(jìn)作用；降低了工人的工作負(fù)擔(dān)，提高上料效率，進(jìn)而提升晶片的生產(chǎn)效率，降低人力成本。 |
