一種電路板阻焊層及印刷電路板及印刷電路板制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011245922.0 申請日 -
公開（公告）號 CN112654142A 公開（公告）日 2021-04-13
申請公布號 CN112654142A 申請公布日 2021-04-13
分類號 H05K1/03;H05K1/02;H05K3/28;H05K3/34 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 牛國春 申請（專利權(quán)）人 廣東高仕電研科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州微斗專利代理有限公司 代理人 陳文爽
地址 511480 廣東省廣州市南沙區(qū)欖核鎮(zhèn)平穩(wěn)第三工業(yè)區(qū)穩(wěn)盈街10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種電路板阻焊層及印刷電路板及印刷電路板制備方法。本發(fā)明提供的電路板阻焊層，包括層疊設(shè)置的第一白色感光阻焊層和第二白色感光阻焊層，所述第二白色感光阻焊層設(shè)置于所述第一白色感光阻焊層的上方，所述第一白色感光阻焊層和第二白色感光阻焊層均由堿顯影型感光樹脂組合物形成，所述堿顯影型感光樹脂組合物包括光刻樹脂、光引發(fā)劑和氧化鈦。本發(fā)明提供的電路板阻焊層及印刷電路板及印刷電路板制備方法具有較高的反射率。