一種PCB板的制備方法及PCB板
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910466691.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112020234A | 公開（公告）日 | 2020-12-01 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112020234A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-01 |
| 分類號(hào) | H05K3/28(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 牛國(guó)春;陳滔糧;陳曉光;李國(guó)華 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣東高仕電研科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 廣州微斗專利代理有限公司 | 代理人 | 廣東高仕電研科技有限公司 |
| 地址 | 511480廣東省廣州市南沙區(qū)欖核鎮(zhèn)平穩(wěn)村第三工業(yè)區(qū)廣珠路306號(hào)西100米A101 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種PCB板的制備方法及PCB板，制備方法包括如步驟：1)提供基礎(chǔ)線路板，所述基礎(chǔ)線路板包括基板以及設(shè)置在基板上的導(dǎo)電線路，所述導(dǎo)電線路的上表面與所述基板的上表面之間形成具有高度差的線路間隙，所述導(dǎo)電線路的上表面高于所述基板的上表面；2)采用噴墨打印方式將UV固化填充油墨填充至所述線路間隙中，所述UV固化填充油墨固化后在所述基板的上表面上形成填充油墨層；3)在步驟2)處理過的基礎(chǔ)線路板上絲印或?qū)щ娋€路上噴涂阻焊油墨。本發(fā)明提供PCB板的制備方法及PCB板的線路間隙高度較小，涂布阻焊油墨后PCB板具有較好的性能。?? |
