一種執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620563122.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN205847814U 公開(kāi)（公告）日 2016-12-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN205847814U 申請(qǐng)公布日 2016-12-28
分類號(hào) H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃平;劉波 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市艾龍技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆明合眾智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 范嚴(yán)生
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)科技園中區(qū)科苑路1-5號(hào)科興科學(xué)園B棟2單元601
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種執(zhí)法儀的散熱結(jié)構(gòu)，其包括石墨散熱片、第一導(dǎo)熱硅膠片和第二導(dǎo)熱硅膠片，所述石墨散熱片安裝在所述PCB主板組件上與所述主芯片接觸，所述第一導(dǎo)熱硅膠片位于所述PCB主板組件其中一側(cè)，所述第一導(dǎo)熱硅膠片與所述石墨散熱片接觸，所述第二導(dǎo)熱硅膠片安裝在所述PCB主板組件上且位于其另一側(cè)；本實(shí)用新型通過(guò)在主芯片兩側(cè)設(shè)置導(dǎo)熱硅膠片，且通過(guò)石墨散熱片間接來(lái)對(duì)主芯片散熱，與傳統(tǒng)的散熱方式相比，散熱效果提升了150％，大大減少了執(zhí)法儀在使用過(guò)程中出現(xiàn)運(yùn)行慢、死機(jī)的情況，大大增加了產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性。