一種用于半導(dǎo)體單晶硅棒切割的粘晶定位裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202123268983.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216992598U 公開（公告）日 2022-07-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN216992598U 申請(qǐng)公布日 2022-07-19
分類號(hào) B28D7/04（2006.01）I;B28D7/00（2006.01）I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 褚天宇;蔡明 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 山東有研半導(dǎo)體材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京北新智誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 253012山東省德州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)袁橋鎮(zhèn)東方紅東路6596號(hào)（中元科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)園）A座921室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種用于半導(dǎo)體單晶硅棒切割的粘晶定位裝置。該裝置包括：粘接平臺(tái)、定位標(biāo)尺、標(biāo)尺架和定位螺絲，其中，所述標(biāo)尺架安裝在粘接平臺(tái)上，所述標(biāo)尺架上設(shè)有供定位標(biāo)尺安裝的安裝孔，定位標(biāo)尺可以相對(duì)于標(biāo)尺架前后移動(dòng)；所述定位標(biāo)尺表面有刻度，達(dá)到預(yù)定位置時(shí)，定位標(biāo)尺的前端與單晶硅棒的端面接觸，利用定位螺絲擰緊在標(biāo)尺架上的螺孔來限定定位標(biāo)尺的位置。該裝置有效控制了單晶粘接位置，減少了通過估算位置而盲目粘接單晶造成的切割損失，改善了操作者的操作習(xí)慣，提高了單晶切割收率。該裝置操作簡(jiǎn)單，利于首次接觸該裝置人員的學(xué)習(xí)。