激光芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202011246583.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112736642A 公開（公告）日 2021-04-30
申請(qǐng)公布號(hào) CN112736642A 申請(qǐng)公布日 2021-04-30
分類號(hào) H01S5/042;H01S5/183 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡海;黃義峰;邱于珍 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳瑞波光電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 袁江龍
地址 518052 廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)茶光路1089號(hào)深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園404
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開一種激光芯片，該激光芯片包括層疊設(shè)置的多個(gè)有源區(qū)以及設(shè)置于多個(gè)有源區(qū)上的外延層；激光芯片沿垂直于多個(gè)有源區(qū)層疊方向的延伸方向依次包括打線段和電流注入段，打線段與電流注入段之間設(shè)置有兩個(gè)貫穿外延層與多個(gè)有源區(qū)的第一隔離槽，兩個(gè)第一隔離槽之間形成連通打線段和電流注入段的棧橋，打線段、棧橋以及電流注入段的表面設(shè)置有金屬導(dǎo)電層；金屬導(dǎo)電層和打線段之間、金屬導(dǎo)電層和棧橋之間設(shè)置有絕緣層。通過上述方式，本發(fā)明能夠降低加工難度。