一種芯片檢測(cè)裝置及芯片檢測(cè)的方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010790206.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112113974A | 公開（公告）日 | 2020-12-22 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112113974A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-22 |
| 分類號(hào) | G01N21/94(2006.01)I;G01N21/01(2006.01)I | 分類 | 測(cè)量；測(cè)試; |
| 發(fā)明人 | 趙楚中;吳淑娟 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 深圳瑞波光電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳瑞波光電子有限公司 |
| 地址 | 518052廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)茶光路1089號(hào)深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園404 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提供一種芯片檢測(cè)裝置，該芯片檢測(cè)裝置包括芯片承載模塊，反射模塊，顯微鏡，圖像轉(zhuǎn)換模塊，圖像輸出模塊，芯片承載模塊用于承載待測(cè)芯片的底部，其中待測(cè)芯片的側(cè)面為待測(cè)面，反射模塊設(shè)于待測(cè)面的側(cè)邊，顯微鏡包括物鏡和鏡筒，物鏡用于設(shè)置在反射模塊上方，圖像轉(zhuǎn)換模塊設(shè)于鏡筒的外端，圖像輸出模塊與圖像轉(zhuǎn)換模塊電連接。本發(fā)明提供的芯片檢測(cè)裝置及方法通過反射模塊將待測(cè)芯片的待測(cè)面的圖像反射到圖像轉(zhuǎn)換模塊，并通過圖像輸出模塊顯示檢測(cè)圖像，使得在進(jìn)行人工檢測(cè)芯片時(shí)，無(wú)需將芯片從擴(kuò)晶環(huán)上取下，可直接對(duì)擴(kuò)晶環(huán)上的芯片的腔面進(jìn)行檢測(cè)，簡(jiǎn)化了操作工序，提高了檢測(cè)工序的效率，同時(shí)不需要復(fù)雜的檢測(cè)工具，降低了檢測(cè)成本。?? |
