半導(dǎo)體激光芯片組件的測(cè)試裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010319063.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN111551838A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111551838A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-08-18 |
| 分類(lèi)號(hào) | G01R31/26(2014.01)I | 分類(lèi) | - |
| 發(fā)明人 | 王泰山;劉文斌;李成鵬;藍(lán)清鋒 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 深圳瑞波光電子有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 深圳瑞波光電子有限公司 |
| 地址 | 518052廣東省深圳市南山區(qū)西麗鎮(zhèn)茶光路1089號(hào)深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園404 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種半導(dǎo)體激光芯片組件的測(cè)試裝置，包括：基座組件，其包括操作平面和凸設(shè)于操作平面上的凸臺(tái)，凸臺(tái)上設(shè)置有垂直于操作平面的安裝平面，以供待測(cè)試的半導(dǎo)體激光芯片組件的第一表面貼附；驅(qū)動(dòng)組件，放置在操作平面上，且驅(qū)動(dòng)組件上設(shè)置有電極探針，其中，驅(qū)動(dòng)組件能夠帶動(dòng)電極探針在操作平面上相對(duì)于凸臺(tái)移動(dòng)，從而能夠使半導(dǎo)體芯片組件夾設(shè)在安裝平面與電極探針之間，并使電極探針接觸半導(dǎo)體激光芯片組件的第二表面上的電極，以藉由電極探針供電至半導(dǎo)體激光芯片組件。通過(guò)上述方式，本發(fā)明能夠提高給半導(dǎo)體激光芯片組件供電的效率。?? |
