一種接插件密封結(jié)構(gòu)
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202020370742.4 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN211792406U | 公開(公告)日 | 2020-10-27 |
申請公布號 | CN211792406U | 申請公布日 | 2020-10-27 |
分類號 | H05K5/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 武仕杰;段曉敏 | 申請(專利權(quán))人 | 嘉興恩湃電子有限公司 |
代理機構(gòu) | 嘉興啟帆專利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 嘉興恩湃電子技術(shù)有限公司 |
地址 | 314006浙江省嘉興市南湖區(qū)大橋鎮(zhèn)亞太工業(yè)園區(qū)(A9)363號 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實用新型公開了一種接插件密封結(jié)構(gòu),用于將接插件密封于殼體,包括殼體、接插件和PCB板,所述殼體靠近所述接插件的一側(cè)設(shè)有與所述接插件的尺寸相匹配的連接孔,所述殼體靠近所述插件的內(nèi)側(cè)壁設(shè)有連接件并且所述連接件與所述殼體固定連接,在所述連接件靠近所述連接孔的位置處設(shè)有凹槽使所述接插件依次穿過所述連接孔和所述凹槽與所述PCB板電性連接,在所述凹槽內(nèi)灌注密封膠進行固化密封使所述接插件相對于所述殼體密封。本實用新型公開的一種接插件密封結(jié)構(gòu),其通過向殼體凹槽內(nèi)灌注密封膠,填滿凹槽,待密封膠完全固化后即可實現(xiàn)殼體與接插件之間的長期密封性,延長電子產(chǎn)品使用壽命。?? |
