一種減少開蓋流程的四層軟硬結(jié)合板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920463335.5 申請日 -
公開（公告）號 CN210579416U 公開（公告）日 2020-05-19
申請公布號 CN210579416U 申請公布日 2020-05-19
分類號 H05K1/02;H05K1/14 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王棟梁 申請（專利權(quán)）人 深圳綠泰威科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市神州聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 代理人 周松強(qiáng)
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道辦麻嶺社區(qū)南海大道4050號上汽大廈12層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種減少開蓋流程的四層軟硬結(jié)合板，屬于電路板技術(shù)領(lǐng)域，包括PI基材，所述PI基材的上下表面分布覆蓋有上基材銅和下基材銅，所述上基材銅的上方覆蓋有中二鍍銅。本實(shí)用新型在使用時，蝕刻掉第一孔洞上方的上鍍銅和上壓延銅，然后在蝕刻掉第二孔洞下方的下鍍銅和下壓延銅，即可漏出PI基材上下表面的上基材銅和下基材銅，直接進(jìn)行使用，不需要使用激光去除板材，用起來更加方便，節(jié)約了激光開蓋的時間成本，節(jié)約的了人工剝除基板費(fèi)用，同時降低了板材的總厚度，相比較傳統(tǒng)電路板，新型的減少開蓋流程的四層軟硬結(jié)合板，厚度更加輕薄，加工成本更加低廉，加工效率更好，帶來更好的經(jīng)濟(jì)效益。