半導體探針自動組裝設備的接料模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121344361.X 申請日 -
公開（公告）號 CN215591924U 公開（公告）日 2022-01-21
申請公布號 CN215591924U 申請公布日 2022-01-21
分類號 B65G47/74（2006.01）I;B23P21/00（2006.01）I 分類 輸送；包裝；貯存；搬運薄的或細絲狀材料;
發(fā)明人 凌晨;陳志敏 申請（專利權）人 儒眾智能科技（蘇州）有限公司
代理機構 蘇州六一專利代理事務所（普通合伙） 代理人 沈陳
地址 215000江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)方涇路8號群祥工業(yè)坊1#廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了半導體探針自動組裝設備的接料模組，包括底座、收料筒，所述底座的上端外表面設置有安裝結構，所述安裝結構的上端外表面設置有固定板，所述固定板的上端外表面設置有卡槽，所述卡槽的內壁設置有橡膠層，所述收料筒的外表面設置有通孔，所述安裝結構的上端外表面設置有固定塊，所述固定塊的外表面設置有固定槽，所述固定槽的內壁設置有固定柱。本實用新型所述的半導體探針自動組裝設備的接料模組，通過安裝結構的作用，便于更換不同大小的收料筒，提高接料模組的使用效果，通過卡條、通孔、固定塊、固定柱的相互配合，便于將收料筒內的工件倒出，不需要拆卸收料筒。