CSPLED貼裝的種植型基板加工工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110134483.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112969311A | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112969311A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-15 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/40（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉軼然;劉克;谷春紅 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 廣東基地?zé)麸椨邢薰?/a> |
| 代理機(jī)構(gòu) | 東莞市中正知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 杜寅 |
| 地址 | 529000廣東省江門(mén)市高新區(qū)高新東路46號(hào)C幢第一層自編1號(hào)廠(chǎng)房（信息申報(bào)制） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種CSPLED貼裝的種植型基板加工工藝，包括基板結(jié)構(gòu)、倒裝芯片及包覆在倒裝芯片除底面以外的熒光膠層，所述基板結(jié)構(gòu)包括鋁基板、絕緣層、銅箔信號(hào)層和白油層，包括以下步驟：步驟A、在絕緣層上涂布線(xiàn)路油；步驟B、在線(xiàn)路油上曝光線(xiàn)路層，然后再蝕刻銅箔信號(hào)線(xiàn)路；步驟C、在銅箔信號(hào)層的頂面涂布白油層，并對(duì)白油層進(jìn)行開(kāi)窗加工；步驟D、再經(jīng)曝光阻焊及顯影退油操作；步驟E、在處于開(kāi)窗內(nèi)的銅箔信號(hào)層進(jìn)行噴錫處理，后成型；步驟F、倒裝芯片與基板結(jié)構(gòu)焊接時(shí)，熒光膠層種植于白油層內(nèi)。本發(fā)明的設(shè)置合理，增設(shè)有白油層，在與倒裝芯片焊接時(shí)，避免倒裝芯片虛焊或移位，有利于提高倒裝芯片的焊接精度與效率，實(shí)用性強(qiáng)。 |
