一種含金剛烷基團(tuán)的聚芳酰胺材料及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110209653.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113307967A 公開（公告）日 2021-08-27
申請(qǐng)公布號(hào) CN113307967A 申請(qǐng)公布日 2021-08-27
分類號(hào) C08G69/32（2006.01）I;C08G69/28（2006.01）I;C08L77/10（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;D01F6/80（2006.01）I 分類 有機(jī)高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 沈志豪;湯哲浩;許治平;屠佳;張奇;丁麗娜;范星河 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 南京清研新材料研究院有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京萬象新悅知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 李稚婷
地址 100871北京市海淀區(qū)頤和園路5號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種含金剛烷基團(tuán)的聚芳酰胺材料及其制備方法和應(yīng)用。本發(fā)明在傳統(tǒng)聚芳酰胺出色的力學(xué)性能、耐溶劑性、阻燃性和耐熱性的基礎(chǔ)上，在主鏈芳環(huán)上引入了金剛烷這一大體積脂肪族籠狀基團(tuán)，降低了分子間作用力，增加了分子間距離，降低了結(jié)晶性能，從而增大了聚合物鏈的自由體積，能夠改善聚芳酰胺的溶解性，使其更易于加工成型，同時(shí)降低了聚芳酰胺材料的介電常數(shù)。本發(fā)明通過低溫預(yù)聚的方法制備所述聚芳酰胺材料，操作簡單，條件溫和，單體合成簡便，易于大規(guī)模生產(chǎn)，在介電絕緣層材料、通訊天線包覆材料、5G基站包覆及防護(hù)材料等低介電材料方面具有廣闊的應(yīng)用前景。