太陽能硅片的切割方法及三維結(jié)構(gòu)太陽能硅片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710665447.4 申請日 -
公開（公告）號 CN107263750B 公開（公告）日 2020-01-10
申請公布號 CN107263750B 申請公布日 2020-01-10
分類號 H01L31/0236 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 萬明 申請（專利權(quán)）人 蘇州賽萬玉山智能科技有限公司
代理機構(gòu) 南京艾普利德知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 蘇州賽萬玉山智能科技有限公司
地址 215311 江蘇省蘇州市巴城鎮(zhèn)石牌相石路1599號6號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明揭示了太陽能硅片的切割方法及三維結(jié)構(gòu)太陽能硅片，太陽能硅片的切割方法，包括如下步驟：S1，驅(qū)動工件進行Z軸方向進給，使工件與切割線接觸；S2，驅(qū)動工件同時進行Z軸方向進給和Y軸方往復(fù)向進給，切割出具有波浪形切割面的太陽能硅片。本發(fā)明設(shè)計精巧，在驅(qū)動工件向切割線方向進行軸向進給的同時，驅(qū)動工件沿水平方向往復(fù)運動，從而使切割線能夠在工件表面切割形成波浪形狀的三維結(jié)構(gòu)，并且通過對切割線運行速度和兩個方向進給參數(shù)的設(shè)置，提供了一種能夠?qū)崿F(xiàn)三維結(jié)構(gòu)硅片切割的新方法，工序簡單，容易實現(xiàn)。