自動化晶片拋光設備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201821079239.2 申請日 -
公開（公告）號 CN208601304U 公開（公告）日 2019-03-15
申請公布號 CN208601304U 申請公布日 2019-03-15
分類號 B24B29/02（2006.01）I; B24B27/00（2006.01）I; B24B41/00（2006.01）I; B24B41/06（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 萬明 申請（專利權）人 蘇州賽萬玉山智能科技有限公司
代理機構 南京艾普利德知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 蘇州賽萬玉山智能科技有限公司
地址 215311 江蘇省蘇州市昆山市巴城鎮(zhèn)石牌相石路1599號6號房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭示了自動化晶片拋光設備，包括料盤，用于承載工件；拋光機，用于對料盤上的工件進行拋光；上料載具，具有放置至少一個帶有待加工工件的料盤的結構；下料載具，具有放置至少一個帶有拋光后工件的料盤的結構。本方案設計精巧，結構簡單，通過機械手進行料盤的上料和下料來代替人工上料、下料，解決了人工上、下料勞動強度大，安全性差及效率低的問題，節(jié)約了人工成本，提高了加工效率。