IC大板激光切割的工藝方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910474326.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN110202281B 公開（公告）日 2021-09-03
申請(qǐng)公布號(hào) CN110202281B 申請(qǐng)公布日 2021-09-03
分類號(hào) B23K26/70;B23K37/04;B23K26/38 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 蔣忠春 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江西合力泰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 寧波甬致專利代理有限公司 代理人 徐亞芬
地址 343700 江西省吉安市泰和縣工業(yè)園區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種IC大板激光切割方法，該方法通過(guò)IC大板激光切割治具來(lái)實(shí)現(xiàn)，IC大板激光切割治具包括底板和若干個(gè)中空的支撐柱，所述底板的正面設(shè)置有第一凹槽，所述第一凹槽的開口處設(shè)置有限位臺(tái)階，所述第一凹槽的槽底設(shè)置有若干個(gè)底板通孔，所述的支撐柱放置在所述第一凹槽的槽底，所述支撐柱的通孔與所述的底板通孔相連通，所述的支撐柱和限位臺(tái)階的臺(tái)階面用于支撐容置在第一凹槽內(nèi)的IC大板。IC大板激光切割的工藝方法為配合使用所述的IC大板激光切割治具，可以確保支撐柱的位置能根據(jù)IC大板上的IC載板準(zhǔn)確調(diào)整，使本發(fā)明的IC大板激光切割治具對(duì)所有相同尺寸的IC大板通用，而不受IC大板上的IC載板的大小、形狀和數(shù)量的影響。