模塊化插接式電路板和電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201620728596.1 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN206136456U 公開(kāi)（公告）日 2017-04-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN206136456U 申請(qǐng)公布日 2017-04-26
分類號(hào) H05K1/18(2006.01)I;H01R12/73(2011.01)I;G08C23/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 侯世龍;沈俊;楊候德;張黎力;劉泊宇;寇傳陽(yáng) 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京四維拓智教育科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京恩赫律師事務(wù)所 代理人 北京四維拓智教育科技有限公司
地址 100084 北京市海淀區(qū)清華園內(nèi)的清華大學(xué)學(xué)研綜合樓九樓B901-006
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種模塊化插接式電路板和電子設(shè)備，屬于電路板領(lǐng)域。所述模塊化插接式電路板包括電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有功能電路，所述電路板本體的側(cè)面設(shè)置有至少一個(gè)外伸部，所述外伸部上設(shè)置有插頭和/或插孔，所述插頭和/或插孔與所述功能電路連接。本實(shí)用新型可以方便的組合成各種不同功能的電路，并且簡(jiǎn)化了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，節(jié)約了開(kāi)發(fā)成本。