模塊化插接式電路板、電子設(shè)備和電路布局方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610544213.X 申請日 -
公開（公告）號 CN106455318A 公開（公告）日 2017-02-22
申請公布號 CN106455318A 申請公布日 2017-02-22
分類號 H05K1/18(2006.01)I;H01R12/73(2011.01)I;G08C23/04(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 張黎力;沈俊;羅坤;侯世龍;寇傳陽;吳偉泉 申請（專利權(quán)）人 北京四維拓智教育科技有限公司
代理機構(gòu) 北京恩赫律師事務(wù)所 代理人 北京四維拓智教育科技有限公司
地址 100084 北京市海淀區(qū)清華園內(nèi)的清華大學(xué)學(xué)研綜合樓九樓B901-006
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種模塊化插接式電路板、電子設(shè)備和電路布局方法，屬于電路板領(lǐng)域。所述模塊化插接式電路板包括電路板本體，所述電路板本體上設(shè)置有功能電路，所述電路板本體的側(cè)面設(shè)置有至少一個外伸部，所述外伸部上設(shè)置有插頭和/或插孔，所述插頭和/或插孔與所述功能電路連接。本發(fā)明可以方便的組合成各種不同功能的電路，并且簡化了產(chǎn)品開發(fā)流程，節(jié)約了開發(fā)成本。