一種集成電路結(jié)構(gòu)及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010332408.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111490019B 公開（公告）日 2022-01-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN111490019B 申請(qǐng)公布日 2022-01-07
分類號(hào) H01L23/29（2006.01）I;H01L23/24（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/54（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊振洲 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 濟(jì)南南知信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 天津心知意達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 楊正律
地址 300382 天津市南開區(qū)科研西路12號(hào)157、159室（科技園）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種集成電路結(jié)構(gòu)及其制造方法，其利用在襯底中形成第一密封層以及在襯底上形成第二密封層，并使得所述第一密封層和第二密封層均為壓應(yīng)力，來抵消襯底的翹曲力。并且，第一密封層和第二密封層的無機(jī)填充料的填充比不同，以使得兩者具有壓應(yīng)力差，能夠保證襯底不翹曲的同時(shí)，保證第一密封層和第二密封層的結(jié)合力。