一種半導(dǎo)體管芯的封裝構(gòu)件及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010371494.X 申請日 -
公開（公告）號 CN111508852B 公開（公告）日 2022-01-18
申請公布號 CN111508852B 申請公布日 2022-01-18
分類號 H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 侯新飛 申請（專利權(quán)）人 濟南南知信息科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳市諾正鑫澤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 羅華
地址 510000 廣東省廣州市黃埔區(qū)科學(xué)大道18號A棟307房（僅限辦公）
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體管芯的封裝構(gòu)件及其制備方法，包括以下步驟：在線路基板上設(shè)置一半導(dǎo)體管芯，對所述半導(dǎo)體管芯的四周邊緣進行刻蝕，使得所述半導(dǎo)體管芯四周的側(cè)面為傾斜側(cè)表面，接著在所述半導(dǎo)體管芯上依次形成第一聚乙烯醇層、第一銀納米線層、第二聚乙烯醇層、第二銀納米線層、第三聚乙烯醇層、第三銀納米線層，接著形成模塑層，在所述模塑層中形成導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，使得所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述半導(dǎo)體管芯的所述下表面的邊緣的間距小于5微米，使得所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)與所述線路基板電連接，接著進行切割工藝，以形成半導(dǎo)體管芯的封裝構(gòu)件。