一種半導(dǎo)體封裝的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010371287.4 申請日 -
公開（公告）號 CN111508899B 公開（公告）日 2022-02-11
申請公布號 CN111508899B 申請公布日 2022-02-11
分類號 H01L21/98（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 侯新飛 申請（專利權(quán)）人 濟(jì)南南知信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市國亨知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李夏宏
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)粵海街道濱海社區(qū)海天二路25號深圳灣創(chuàng)業(yè)投資大廈35層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出的一種半導(dǎo)體封裝的制備方法，包括以下步驟：在第一載板上設(shè)置第一半導(dǎo)體芯片，在所述第一半導(dǎo)體芯片的四周側(cè)面形成多個(gè)第一溝槽，在所述第一溝槽中形成第一導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，在所述第一半導(dǎo)體芯片的所述第二表面上形成第一布線層，在所述第一半導(dǎo)體芯片上設(shè)置第二半導(dǎo)體芯片，在所述第二半導(dǎo)體芯片的四周側(cè)面形成多個(gè)第二溝槽，在所述第二溝槽中形成第二導(dǎo)電結(jié)構(gòu)，在所述第二半導(dǎo)體芯片的上表面上形成第二布線層，在所述第二半導(dǎo)體芯片上設(shè)置第三半導(dǎo)體芯片，接著形成封裝膠層以覆蓋所述第一、第二、第三半導(dǎo)體芯片，將所述第一半導(dǎo)體芯片安裝在線路基板上。