一種芯片集成電路封裝及其制造方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110070325.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN112885727B 公開(kāi)（公告）日 2022-04-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN112885727B 申請(qǐng)公布日 2022-04-29
分類號(hào) H01L21/56（2006.01）I;H01L23/29（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 侯新飛;崔文杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 濟(jì)南南知信息科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 彭南彪;彭西洋
地址 530000 廣西壯族自治區(qū)南寧市高新區(qū)高科路9號(hào)南寧東盟企業(yè)總部基地三期6號(hào)廠房
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種芯片集成電路封裝及其制造方法。本發(fā)明利用可激光活化有機(jī)物層和塑封層形成密封結(jié)構(gòu)，摒棄了傳統(tǒng)的基板或引線框封裝，可以實(shí)現(xiàn)薄型化?？梢詷O為簡(jiǎn)便的形成彎曲型封裝或豎直封裝結(jié)構(gòu)，并且可以保證彎曲處的電連接的可靠性。可激光活化有機(jī)物層的基體材料與塑封層材料選擇為相同的材料，可以保證兩者之間的粘合力以提高塑封效果，且可以使得活化的金屬進(jìn)入塑封層內(nèi)，保證活化金屬與塑封層的粘附力。