電熱膜及其制造方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201910791106.0 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112312594A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-02-02 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112312594A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-02 |
分類(lèi)號(hào) | H05B3/02(2006.01)I; | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 宋琪;姜斌;曾祥英 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 常州二維碳素科技股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 常州易瑞智新專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 路銳 |
地址 | 225500江蘇省泰州市姜堰經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)陳莊路北側(cè)、科技大道東側(cè) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種電熱膜,其要點(diǎn)是:包括基材層、導(dǎo)電發(fā)熱層、電極、截止層、封裝層和導(dǎo)線(xiàn)。電極設(shè)置在基材層上,電極與導(dǎo)線(xiàn)電連接。截止層設(shè)置在導(dǎo)電發(fā)熱層與電極之間。封裝層將導(dǎo)電發(fā)熱層、電極、截止層和導(dǎo)線(xiàn)的相應(yīng)部分密封封裝在基材層上。 |
