一種可降低組件封裝損耗的電氣連接方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201710299390.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN107221576A 公開（公告）日 2017-09-29
申請(qǐng)公布號(hào) CN107221576A 申請(qǐng)公布日 2017-09-29
分類號(hào) H01L31/18(2006.01)I;H01L31/0224(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳甲奇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 建開陽光新能源科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 225312 江蘇省泰州市海陵區(qū)九龍鎮(zhèn)姚家路9號(hào)2幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種可降低組件封裝損耗的電氣連接方法，在網(wǎng)版背面印刷鋁漿，然后進(jìn)行預(yù)燒和燒結(jié)，形成全鋁背場(chǎng)，再在背場(chǎng)表面與正面電極相對(duì)應(yīng)的位置上，采用超聲波焊接技術(shù)焊接錫或者錫的合金作為電極。由于省去了傳統(tǒng)方案中的印刷背面銀電極的工藝，形成了全鋁背場(chǎng)，并采用焊接錫或者錫的合金，因此可達(dá)到降低成本和增強(qiáng)功率的效果。