具光型平坦化功能的封裝膠體結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201922027866.2 申請日 -
公開（公告）號 CN210897335U 公開（公告）日 2020-06-30
申請公布號 CN210897335U 申請公布日 2020-06-30
分類號 H01L33/52(2010.01)I;H01L33/48(2010.01)I 分類 -
發(fā)明人 李少飛 申請（專利權）人 廣東省旭晟半導體股份有限公司
代理機構 深圳荷盛弼泉專利代理事務所（普通合伙） 代理人 深圳市旭晟半導體股份有限公司
地址 518106廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道河堤路20號冠城低碳產業(yè)園E棟1樓A區(qū)、8樓、9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型揭露一種具光型平坦化功能的封裝膠體結構，設置于光源的正上方，其特征在于：封裝膠體結構是構形為近似半橢球體，近似半橢球體具有中心、短軸半徑、長軸半徑及高度，長軸半徑是短軸半徑的1.2到1.5倍，高度是短軸半徑的1.5到2.5倍，光源的發(fā)光面是鄰近中心設置、并相隔有定間距，且短軸半徑是介于0.8mm到2.0mm間；藉由所提供的近似半橢球體表面特性，使光源射出光的能量平均分布形成〝近梯型〞的光型，藉此解決發(fā)光元件在應用上裝配精度要求和整體裝置成本的問題。??