13GHz收發(fā)信機殼體

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200620118344.3 申請日 -
公開（公告）號 CN200973079Y 公開（公告）日 2007-11-07
申請公布號 CN200973079Y 申請公布日 2007-11-07
分類號 H04B1/38(2006.01) 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 楊建慧;于璐璐 申請（專利權(quán)）人 北京地杰通信設(shè)備股份有限公司
代理機構(gòu) 小松專利事務所 代理人 北京天瑞星際技術(shù)有限公司
地址 100016北京市朝陽區(qū)將臺路5號33樓一層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 一種13GHz收發(fā)信機殼體，主要由上蓋板(1)和下殼體(2)組成，其中，上蓋板(1)的板體(11)為具有一定厚度的長方形板，通過元器件使板體(11)上表面與元件設(shè)置線路板(12)，下表面與PCB軟板(13)相互連接成為上蓋板(1)的整體；下殼體(2)為腔體結(jié)構(gòu)，按序制有發(fā)信號放大器腔體(21)，倍頻器腔體(22)，發(fā)VCO腔體(23)，收VCO腔體(24)，倍頻腔體(25)，低噪放腔體(26)。本實用新型可使PCB板能夠?qū)崿F(xiàn)充分的接地，各模塊能夠?qū)崿F(xiàn)隔離，使其易于加工，成本低廉，低功耗，小型化，性能可靠，使用維護修理簡易。