填充材料及制備方法、高頻信號傳輸用電解銅箔制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110565990.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113337855A 公開（公告）日 2021-09-03
申請公布號 CN113337855A 申請公布日 2021-09-03
分類號 C25D1/04（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H04B3/02（2006.01）I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 陳智棟;曹乾瑩;王文昌;吳敏賢;明小強;王朋舉 申請（專利權(quán)）人 江蘇銘豐電子材料科技有限公司
代理機構(gòu) 常州市權(quán)航專利代理有限公司 代理人 張佳文
地址 213164江蘇省常州市武進區(qū)湖塘鎮(zhèn)滆湖中路21號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于添加劑分解產(chǎn)物技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種填充材料及制備方法、高頻信號傳輸用電解銅箔的制備方法。本填充材料包括：FeCl3·6H2O：3g；印跡分子：0.15?3g；DMF：60g；BDC：1g；PC：6?30g。本填充材料的制備方法包括：將FeCl3·6H2O和印跡分子溶于水中形成反應(yīng)溶液；反應(yīng)溶液中加入DMF攪拌溶解；反應(yīng)溶液中加入BDC攪拌溶解；PC浸漬于反應(yīng)溶液中攪拌；水熱法處理反應(yīng)溶液，去除添加劑分解產(chǎn)物分子，制備印跡有添加劑分解產(chǎn)物分子鑄型結(jié)構(gòu)的填充材料。本發(fā)明可有效對添加劑分解產(chǎn)物選擇性吸附，達到有效去除添加劑分解產(chǎn)物、使銅的電沉積薄膜中不混入分解產(chǎn)物、實現(xiàn)電流在陰極和陽極上均勻分布、提高品質(zhì)、制備高頻信號傳輸用電解銅箔的效果。