填充材料及制備方法、高延展性低輪廓電解銅箔制造方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110565980.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113354445A 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN113354445A 申請公布日 2021-09-07
分類號 C04B41/84;C25D1/04;C25D3/38 分類 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕;
發(fā)明人 陳智棟;卜李銀;王文昌;吳敏賢;明小強;王朋舉 申請（專利權）人 江蘇銘豐電子材料科技有限公司
代理機構(gòu) 常州市權航專利代理有限公司 代理人 張佳文
地址 213164 江蘇省常州市武進區(qū)湖塘鎮(zhèn)滆湖中路21號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于添加劑分解產(chǎn)物去除技術領域，具體涉及一種填充材料及制備方法、高延展性低輪廓電解銅箔制造方法。本填充材料包括：ZrCl4：2.5g；印跡分子：0.25?25g；DMF：568.8g；BDC：1g；PC：1.25?25g。本填充材料的制備方法包括：ZrCl4和印跡分子于容器中形成反應物；反應物中加入DMF超聲溶解形成反應溶液；反應溶液中加入BDC超聲溶解；PC浸漬于反應溶液中攪拌；通過水熱法處理反應溶液去除添加劑分解產(chǎn)物分子，制備印跡有添加劑分解產(chǎn)物分子鑄型結(jié)構(gòu)的填充材料。本發(fā)明可有效對添加劑分解產(chǎn)物選擇性吸附，達到有效去除添加劑分解產(chǎn)物、使銅的電沉積薄膜中不混入分解產(chǎn)物、實現(xiàn)電流在陰極和陽極上均勻分布、提高電解銅箔品質(zhì)以及制備高延展性低輪廓電解銅箔的效果。