高頻覆銅板用RTF銅箔的表面粗化固化處理方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110081063.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112921371A 公開（公告）日 2021-06-08
申請公布號 CN112921371A 申請公布日 2021-06-08
分類號 C25D5/18;C25D5/16;C25D3/38;C25D7/06 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王朋舉;明小強(qiáng) 申請（專利權(quán)）人 江蘇銘豐電子材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 常州市權(quán)航專利代理有限公司 代理人 張佳文
地址 213000 江蘇省常州市溧陽市社渚鎮(zhèn)工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種高頻覆銅板用RTF銅箔的表面粗化固化處理方法，包括以下步驟：步驟A，酸洗預(yù)處理；步驟B，一級粗化電鍍：將原箔在粗化電解槽內(nèi)，使用脈沖電鍍方法進(jìn)行電鍍，脈沖電鍍的正反向時(shí)間比為1:2～5:1，電流密度保證在20A～100A/dm2；步驟C，一級弱固化電鍍；步驟D，重復(fù)B、C步驟2～5次；步驟E，一級固化電鍍：將原箔在粗化電解槽內(nèi)，使用脈沖電鍍方法進(jìn)行電鍍，脈沖電鍍的正反向時(shí)間比為3:1～10:1，電流密度保證在20A～50A/dm2。使鍍層晶粒細(xì)化，表面細(xì)致，提高銅箔的抗氧化性和耐腐蝕性。