生箔機輸液裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922192475.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN211079375U | 公開（公告）日 | 2020-07-24 |
| 申請公布號 | CN211079375U | 申請公布日 | 2020-07-24 |
| 分類號 | C25D1/04(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 申華;朱明軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 江蘇銘豐電子材料科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 常州市權(quán)航專利代理有限公司 | 代理人 | 江蘇銘豐電子材料科技有限公司 |
| 地址 | 213341江蘇省常州市溧陽市社渚鎮(zhèn)工業(yè)集中區(qū) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型屬于銅箔生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種生箔機輸液裝置。本裝置包括：至少一個溶液分液器，及設(shè)置在溶液分液器上方與溶液分液器配合的陽極槽；陽極槽的槽底開有一排上液口，溶液分液器設(shè)置若干分液管，分液管的出液口與上液口連通；上液口上加裝有上液孔板，上液孔板的孔徑小于上液口的口徑；溶液分液器內(nèi)的溶液經(jīng)分液管輸送穿過上液口及上液孔板進入陽極槽內(nèi)。本裝置，在陽極槽上液處加裝上液孔板，縮小溶液出口口徑。實現(xiàn)分液管上液流量不變的前提下流速加快，銅離子濃度增加，使生箔機上液時溶液更均勻，銅離子均勻密布，電流密度散布均勻。電解出的銅箔克重更均勻，銅箔穩(wěn)定性更高，效果非常明顯。?? |
