電解銅箔用添加劑及5微米雙光鋰電用電解銅箔生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810953256.2 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN108823610B 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號(hào) CN108823610B 申請公布日 2021-05-04
分類號(hào) C25D1/04;C25D3/38 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 王朋舉;明小強(qiáng);趙劉平;仇陽陽 申請（專利權(quán)）人 江蘇銘豐電子材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京睿智保誠專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周新楣
地址 213341 江蘇省常州市溧陽市社渚鎮(zhèn)工業(yè)集中區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于電解銅箔技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電解銅箔用添加劑及5微米雙光鋰電用電解銅箔生產(chǎn)工藝。其中，本電解銅箔用添加劑包括：濃度為5?20ppm的光亮劑、濃度為1?5ppm的高溫載體和10?30ppm的晶粒細(xì)化劑。本發(fā)明的電解銅箔用添加劑通過光亮劑控制銅箔毛面的粗糙度和亮度，同時(shí)提高其抗拉強(qiáng)度；通過高溫載體提高銅箔的延伸率和穩(wěn)定添加劑；通過晶粒細(xì)化劑細(xì)化晶粒，控制銅晶粒的生長均勻度；調(diào)整光亮劑、高溫載體和晶粒細(xì)化劑三者的比例，達(dá)到協(xié)同作用，提高了電解銅箔的質(zhì)量。