一種用于5G通訊的低阻觸控屏軟板組裝平臺(tái)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021646903.4 申請日 -
公開（公告）號 CN212749808U 公開（公告）日 2021-03-19
申請公布號 CN212749808U 申請公布日 2021-03-19
分類號 G06F3/045(2006.01)I;B29C37/00(2006.01)I;B29C65/00(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 雋培軍;楊順桃 申請（專利權(quán)）人 深圳市雋美泰和電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道沙頭工業(yè)區(qū)裕民路13號第三層B
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及組裝平臺(tái)技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種用于5G通訊的低阻觸控屏軟板組裝平臺(tái)，包括工作臺(tái)，所述工作臺(tái)的上端連接有安裝板，所述安裝板的正面?zhèn)缺谏祥_設(shè)有固定槽，所述固定槽的槽壁上對稱鑲嵌有第一軸承，其中一個(gè)所述第一軸承的內(nèi)圈壁內(nèi)連接有螺紋桿，所述螺紋桿的另一端穿過另一個(gè)第一軸承的內(nèi)圈壁并向安裝板外延伸，所述螺紋桿的桿壁上安裝有螺母，所述螺母通過限位組件連接在固定槽的槽壁上，所述螺母遠(yuǎn)離固定槽槽底的一端連接有固定板，所述固定板的正面?zhèn)缺谏线B接有電動(dòng)推桿。本實(shí)用新型可以簡煉觸控屏軟板的組裝過程并便于將組裝好后的觸控屏軟板進(jìn)行收集，能夠節(jié)省人們的時(shí)間和精力。??