一種結(jié)晶器銅板的電鍍裝置和電鍍方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010922419.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112226797A | 公開（公告）日 | 2021-01-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112226797A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-01-15 |
| 分類號(hào) | C25D7/00(2006.01)I | 分類 | 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕; |
| 發(fā)明人 | 王興麗;呂艷春;閆超;孫雷;陳玲;裘偉峰 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 北京首鋼機(jī)電有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 | 代理人 | 北京首鋼機(jī)電有限公司 |
| 地址 | 100043北京市石景山區(qū)老山東里 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種結(jié)晶器銅板的電鍍方法，包括：獲得第一鍍液，所述第一鍍液中鈷離子含量控制在0～1g/L，鎳離子含量控制在80g/L～90g/L；獲得第二鍍液，所述第二鍍液中鈷離子含量控制在8g/L～60g/L，鎳離子含量控制在0～70g/L；使用所述第一鍍液對(duì)待電鍍結(jié)晶器銅板進(jìn)行第一電鍍，獲得第一結(jié)晶器銅板；將所述第一結(jié)晶器銅板的上部0～200mm移出電鍍液面，后使用所述第二鍍液對(duì)所述第一結(jié)晶器銅板進(jìn)行第二電鍍。本發(fā)明還提供了結(jié)晶器銅板的電鍍裝置包括：第一存儲(chǔ)容器、第二存儲(chǔ)容器、第一輸送管路、第二輸送管路和電鍍槽；第一存儲(chǔ)容器通過第一輸送管路與所述電鍍槽相連通；第二存儲(chǔ)容器通述第二輸送管路與電鍍槽相連通；本發(fā)明使得結(jié)晶器上下端鍍層鍍層厚度和鈷含量不同，操作步驟簡單。?? |
