一種電子元器件用的氧化銀漿料以及制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011473758.9 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112712913A 公開（公告）日 2021-04-27
申請公布號(hào) CN112712913A 申請公布日 2021-04-27
分類號(hào) H01B1/20;H01B13/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李蓬;鄧寶利;呂明 申請（專利權(quán)）人 陜西彩虹新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓特專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 段宇
地址 712021 陜西省咸陽市秦都區(qū)彩虹二路
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種電子元器件用的氧化銀漿料，由含有氧化銀粉體以及新癸酸銀粉體和溶劑組成；其中，氧化銀粉體占漿料重量的百分比為35?45％，新癸酸銀粉體占漿料重量的百分比為30?40％，溶劑占漿料重量的百分比為15?35％；溶劑采用α?松油醇。本發(fā)明的主要有益效果是：采用氧化銀粉末替代銀粉作為功能相，當(dāng)氧化銀加熱到250℃即開始分解，放出氧氣，到300℃以上會(huì)迅速分解成銀和氧氣，因此分解生成的銀單質(zhì)可以保證較高的電導(dǎo)率，同時(shí)降低了燒結(jié)溫度，節(jié)省了成本。另外，氧化銀分解產(chǎn)生的氧氣可以促進(jìn)有機(jī)體充分分解，減少有機(jī)殘留，進(jìn)而提高電導(dǎo)率。