LED封裝工藝及LED模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110239913.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113036019A 公開（公告）日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN113036019A 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類號(hào) H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳達(dá)豪;龔杰;段四才;黃杰;朱啟滔 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市科倫特電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 謝岳鵬
地址 518057 廣東省深圳市龍崗區(qū)吉華街道甘坑社區(qū)甘李五路1號(hào)科倫特研發(fā)樓1001
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種LED封裝工藝及LED模組，LED封裝工藝包括在殼體表面形成導(dǎo)電層，將LED芯片固定于支架上，將導(dǎo)電層與LED芯片、支架電導(dǎo)通，封裝殼體與支架之間以及殼體與LED芯片之間的縫隙；LED模組采用上述的LED封裝工藝制成。本發(fā)明中，LED芯片與支架可通過導(dǎo)電層形成電導(dǎo)通，殼體與LED芯片之間、以及殼體與支架之間可通過封裝實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固連接，由于導(dǎo)電層集成于殼體的表面，即使LED產(chǎn)生熱脹冷縮，在殼體對(duì)導(dǎo)電層的限制作用下，導(dǎo)電層的變形較小，不易斷裂、損壞，從而優(yōu)化了LED的使用壽命。