扇出型面板級封裝工藝基板專用搬運(yùn)載具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202220520673.X 申請日 -
公開（公告）號 CN216818308U 公開（公告）日 2022-06-24
申請公布號 CN216818308U 申請公布日 2022-06-24
分類號 H01L21/677（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 于德意;王佳佳;劉海嘯 申請（專利權(quán)）人 山東瑞翼德科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京深川專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 -
地址 264200山東省威海市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)眾科創(chuàng)新工業(yè)園北區(qū)8-2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了扇出型面板級封裝工藝基板專用搬運(yùn)載具，屬于扇出型面板級封裝工藝領(lǐng)域，扇出型面板級封裝工藝基板專用搬運(yùn)載具，包括載具，所述載具下方設(shè)置有底架，所述載具上安裝有多個支撐塊，多個所述支撐塊均勻設(shè)置在所述載具內(nèi)側(cè)的四邊上，多個所述支撐塊上放置有一基板，且所述載具上表面的四角均安裝有兩個擋塊，所述載具上安裝有多個固定組件，多個所述固定組件均勻分配設(shè)置在所述基板的兩側(cè)，并且位于所述基板的上方，所述載具上開設(shè)有與所述固定組件配合使用的通孔。它可以實(shí)現(xiàn)在搬運(yùn)基板時起到保護(hù)作用，可以有效壓平基板自然翹曲部分，確保顯影，刻蝕，剝離的工藝性能，同時也降低基板在設(shè)備內(nèi)部傳送過程中的破片率。