一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)和射頻模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202122470876.0 申請日 -
公開（公告）號 CN216120296U 公開（公告）日 2022-03-22
申請公布號 CN216120296U 申請公布日 2022-03-22
分類號 H01L25/16（2006.01）I;H01L23/48（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 潘益軍;王鑫;宋馭超 申請（專利權(quán)）人 江蘇卓勝微電子股份有限公司
代理機構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 黃玉霞
地址 214072江蘇省無錫市濱湖區(qū)建筑西路777號A3幢11層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型實施例公開了一種扇出型封裝結(jié)構(gòu)和射頻模組，該扇出型封裝結(jié)構(gòu)包括第一晶圓、第二晶圓和重布線層，重布線層包括設(shè)置于第一晶圓第一表面的第一絕緣層和設(shè)置于第二晶圓第一表面的第二絕緣層，第一晶圓的第一表面通過晶圓鍵合，并以扇出方式與第二晶圓的第二表面結(jié)合為一體，且第一晶圓與第二晶圓之間通過第一絕緣層形成密封空腔；第一晶圓通過貫穿第一絕緣層、第二晶圓和第二絕緣層的通孔實現(xiàn)電性連接。本實用新型實施例提供的技術(shù)方案通過扇出方式將第一晶圓與第二晶圓鍵合在一起形成扇出型三維晶圓，使得晶圓的尺寸靈活性較高，可以使適應(yīng)不同尺寸的晶圓鍵合，大大提高了晶圓封裝的集成度，從而提升了晶圓的利用率。