一種模組芯片封裝結(jié)構(gòu)及電路板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111068930.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113794461B 公開（公告）日 2022-06-17
申請(qǐng)公布號(hào) CN113794461B 申請(qǐng)公布日 2022-06-17
分類號(hào) H03H9/05（2006.01）I;H03H9/10（2006.01）I;H03H9/64（2006.01）I 分類 基本電子電路;
發(fā)明人 王鑫;宋馭超;王亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 江蘇卓勝微電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 -
地址 214072江蘇省無錫市濱湖區(qū)建筑西路777號(hào)A3幢11層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種模組芯片封裝結(jié)構(gòu)及電路板，該模組芯片封裝結(jié)構(gòu)中，濾波器芯片通過第一凸點(diǎn)和基板連接，第一芯片本體和基板之間形成有第一空腔；非濾波功能芯片通過第二凸點(diǎn)和基板連接；第二芯片本體和基板之間形成有第二空腔。隔離層罩設(shè)于濾波器芯片和非濾波功能芯片且鋪設(shè)于基板；塑封料將濾波器芯片封裝于基板，且位于隔離層遠(yuǎn)離濾波器芯片的一側(cè)；塑封料將非濾波功能芯片封裝于基板，且位于隔離層遠(yuǎn)離非濾波功能芯片的一側(cè)，并能穿過隔離層填充于第二空腔。上述設(shè)置使得在塑封過程，塑封料能穿過隔離層填充于第二空腔，為非濾波功能芯片的第二凸點(diǎn)提供保護(hù)，提高了模組的可靠性。