一種凸塊晶圓的激光切割保護材料及其制備方法與用途

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202111250656.5 申請日 -
公開（公告）號 CN114015312A 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN114015312A 申請公布日 2022-02-08
分類號 C09D133/02（2006.01）I;C09D139/00（2006.01）I;C09D5/08（2006.01）I;C09D5/32（2006.01）I;C09D7/65（2018.01）I;C09D7/20（2018.01）I;C09D179/04（2006.01）I;C09D125/18（2006.01）I;B23K26/38（2014.01）I;B23K26/18（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應(yīng)用;
發(fā)明人 侯軍;賀劍鋒 申請（專利權(quán)）人 大連奧首科技有限公司
代理機構(gòu) 北京至臻永信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 彭曉玲;張寶香
地址 116023遼寧省大連市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園區(qū)火炬路1號A座2層201-1號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種激光切割保護材料及其制備方法和用途，以及使用其的晶圓激光切割方法。所述保護材料包括水溶性樹脂、潤濕劑、紫外線吸收劑、緩蝕劑、有機溶劑和去離子水，通過特定分子量的兩種水溶性樹脂的組合，以及特定緩蝕劑的協(xié)同促進，從而取得了優(yōu)異的附著力強度、晶圓切割效果且對凸塊有著優(yōu)異的保護作用，在微電子技術(shù)的多個工序制程中具有良好的工業(yè)應(yīng)用前景和推廣潛力。