一種基于CSP封裝技術的LED芯片切割液及其使用方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110759264.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113502186A 公開（公告）日 2021-10-15
申請公布號 CN113502186A 申請公布日 2021-10-15
分類號 C10M173/02（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;C10N40/22（2006.01）N 分類 石油、煤氣及煉焦工業(yè)；含一氧化碳的工業(yè)氣體；燃料；潤滑劑；泥煤;
發(fā)明人 侯軍;褚雨露 申請（專利權）人 大連奧首科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 116025遼寧省大連市高新區(qū)高能街125號云計算中心
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種基于CSP封裝技術的LED芯片切割液及其使用方法。該芯片切割液包括重量配比如下的各組分：3?9份含苯磺酸基團化合物；5?10份天然植物提取物；1.5?4份聚氧乙烯醚類化合物；1.5?4份氨基酸類化合物；6?9份醇醚類化合物；50?80份純水。本發(fā)明芯片切割液中的含苯磺酸基團化合物能夠將CSP表面的硅樹脂催化裂解成小分子硅化合物，裂解成的小分子硅化合物具有水溶性，可以被芯片切割液水溶后帶走，解決了芯片表面硅樹脂在劃片刀高速切割過程受熱軟化而粘附在劃片刀與芯片的表面，以及臟污、崩片等造成的芯片良率低問題；含有苯磺酸基團的化合物可與天然植物提取物協(xié)同作用，有利于吸附、溶解切割后的小分子硅化合物。