一種硅片雙面磨削設備及其生產(chǎn)工藝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010662139.8 申請日 -
公開（公告）號 CN111761505B 公開（公告）日 2021-07-27
申請公布號 CN111761505B 申請公布日 2021-07-27
分類號 B24B37/08（2012.01）I;B24B37/34（2012.01）I;B24B55/06（2006.01）I;B24B55/12（2006.01）I;B24B37/28（2012.01）I 分類 磨削；拋光;
發(fā)明人 吳曉峰;郭兵健;何國君;劉小磐 申請（專利權）人 浙江中晶科技股份有限公司
代理機構 杭州西木子知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 韓燕燕
地址 313100浙江省湖州市長興縣太湖街道陸匯路59號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種硅片雙面磨削設備及其生產(chǎn)工藝，包括上下研磨盤系統(tǒng)、裝載待磨削硅片的下行星盤、設置于上研磨盤系統(tǒng)上的噴掃除屑系統(tǒng)，該噴掃除屑系統(tǒng)包括對應下行星盤設置的上行星盤機構、與上行星盤機構連通設置的供液裝置以及驅動上行星盤機構自轉的上傳動組件，上行星盤機構公轉至相對應的下行星盤上方時觸發(fā)出液，清洗液在自轉離心作用下呈花灑狀噴出將磨削雜質由下行星盤的中心向外圈噴除并清掃，再配合下研磨盤系統(tǒng)上設置的排屑擠出系統(tǒng)將雜質混合液擠出轉移并過濾回收處理，自動供液的同時通過巧妙設計出液方式將磨削雜質同步及時清除，解決了現(xiàn)有技術中存在的磨削雜質無法及時清除、硅片成品品質差、良率低的技術問題。